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今日，聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm制程工藝生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度順利，日前已成功流片，預計將于明年量產(chǎn)。

對此，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示：“聯(lián)發(fā)科在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶(hù)打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質(zhì)的制造能力，讓聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上的優(yōu)異設計得以充分展現，以高性能、高能效且品質(zhì)穩定的最佳芯片方案提供給全球客戶(hù)，為旗艦市場(chǎng)帶來(lái)前所未有的用戶(hù)體驗?！?/span>

據臺積電介紹，其3納米制程技術(shù)不僅為高性能計算和移動(dòng)應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良品率。與5納米制程技術(shù)相比，臺積電3納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

聯(lián)發(fā)科表示，其首款采用臺積電3nm制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市。

臺積電的3納米工藝于去年底宣布正式量產(chǎn)，不過(guò)由于產(chǎn)能有限，加上臺積電報價(jià)高昂，首批客戶(hù)只有蘋(píng)果公司，占據了臺積電3納米制程節點(diǎn)90%的初期訂單量。根據目前的消息，蘋(píng)果的3納米芯片A17 Bionic和M3將在今年發(fā)布，其中前者將用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，后者則用在新款Macbook機型上。至于高通的3納米芯片目前還沒(méi)有準確消息，預計會(huì )和聯(lián)發(fā)科再次展開(kāi)競爭。